[ Раскрыть online-чат / Закрыть ] · [ Новые сообщения · Участники · Правила форума · Поиск · RSS ]
  • Страница 1 из 1
  • 1
Модератор форума: nightmare, Huntswarrior, Aleks_Crow  
Форум » Программирование микроконтроллеров AVR, PIC » Микроконтроллеры » Классификация корпусов применяемых при производстве микросхе (Описание)
Классификация корпусов применяемых при производстве микросхе
Отправлено 29.07.2009 - 15:321
Администраторы
571 сообщений
Мужчина
Классификация корпусов применяемых при производстве микросхем, типы и маркировка корпусов

1. DIP

-DIP (Dual Inline Package) - корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения
-PDIP (Plastic DIP) - имеет пластиковый корпус
-CDIP (Ceramic DIP) - имеет керамический корпус;

2. QFP

-QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения
-PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;
-CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус
Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) - с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

3. PLCC/CLCC

-PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.
-LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

4. PGA

-PGA (Pin Grid Array) - корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения: PPGA (Plastic PGA) - имеет пластиковый корпус; CPGA (Ceramic PGA) - имеет керамический корпус; OPGA (Organic PGA) - имеет корпус из органического материала;
Существуют следующие модификации корпуса PGA:
-FCPGA (Flip-Chip PGA) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
-FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
-mFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA.
-mPGA (Micro PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA2.
Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

5. BGA

-BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:
-FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
-mBGA (Micro BGA) и mFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.

6. LGA

-LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения: CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус; PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус; OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала; Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4



Я Админ
Профиль Личное сообщение Дом. страница icq Skype
Форум » Программирование микроконтроллеров AVR, PIC » Микроконтроллеры » Классификация корпусов применяемых при производстве микросхе (Описание)
  • Страница 1 из 1
  • 1
Поиск: